N型对晶体质量和氧碳含量有很高的要求。典型的问题是由自然氧引起的同心圆和黑芯片问题。原因是高温硅溶液在坩埚中经历了相对高速的对流。因为外面热中间冷，底部热顶部冷，坩埚内的硅溶液会形成“沸腾”现象，使硅溶液流入内部，不断清洗石英坩埚。石英是二氧化硅，其中含有的氧气在冲洗过程中会融入硅溶液，导致晶体中的氧气含量更高。

在TOPCon的后续高温过程中（如B扩散），氧气容易沉淀，形成氧环或同心圆，影响效率和产量。因此，TOPCon对硅片的氧含量更为敏感；HJT是一个低温过程，出现同心圆的概率不高。可以选择高氧含量的硅片。